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日本 Sinto 新東納米級(jí)高度測(cè)量?jī)x PHM-400：助力半導(dǎo)體部件質(zhì)量把控

發(fā)布時(shí)間： 2025-08-01　　點(diǎn)擊次數(shù)： 163次

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，高精度的部件檢測(cè)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。日本 Sinto 新東推出的 PHM-400 納米級(jí)高度測(cè)量?jī)x，憑借其先進(jìn)的非接觸式測(cè)量技術(shù)和高精度檢測(cè)能力，為半導(dǎo)體部件的質(zhì)量把控提供了有力支持。
高精度非接觸式測(cè)量
PHM-400 集成了三維形貌傳感器與膜厚傳感器，通過(guò)算法綜合計(jì)算出實(shí)際加工后的部件高度。即使隔著如干膜光刻膠（Dry Film Resist, DFR）等保護(hù)膜，也能實(shí)現(xiàn) ±0.1 微米（μm）以下的亞微米級(jí)精度測(cè)量。這一技術(shù)突破解決了傳統(tǒng)測(cè)量方法中需要手動(dòng)揭膜和重新貼附的繁瑣步驟，顯著減少了人工操作，提升了測(cè)量效率和產(chǎn)品良率。
應(yīng)對(duì)高密度化制造需求
隨著邏輯芯片及高性能存儲(chǔ)器不斷向 3 納米制程推進(jìn)，半導(dǎo)體制造設(shè)備零部件的表面加工精度要求越來(lái)越高。PHM-400 的推出，滿足了對(duì)氣體流動(dòng)通道、靜電卡盤(pán)等部件溝槽深度和微結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)的高精度控制需求。該設(shè)備已實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有加工線的兼容設(shè)計(jì)，適合導(dǎo)入中設(shè)備零部件生產(chǎn)線，幫助客戶實(shí)現(xiàn)非破壞、非接觸式在線測(cè)量。
廣泛應(yīng)用場(chǎng)景與定制化開(kāi)發(fā)
PHM-400 不僅適用于溝槽與壓花等前段加工工序，還可在半導(dǎo)體封裝工程中的高度測(cè)量等其他領(lǐng)域應(yīng)用。未來(lái)，該設(shè)備有望被應(yīng)用于高密度封裝（HDI）、MEMS 傳感器、先進(jìn)封裝（如 Fan-Out）等多種精密制造場(chǎng)景。此外，PHM-400 支持半定制化開(kāi)發(fā)，能根據(jù)客戶不同生產(chǎn)線的規(guī)格要求進(jìn)行調(diào)整，提升整體引入的靈活性與經(jīng)濟(jì)性。
日本 Sinto 新東的 PHM-400 納米級(jí)高度測(cè)量?jī)x憑借其高精度、非接觸式測(cè)量技術(shù)，為半導(dǎo)體部件的質(zhì)量把控提供了高效、可靠的解決方案，助力半導(dǎo)體制造行業(yè)邁向更高精度的未來(lái)。

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高精度非接觸式測(cè)量

應(yīng)對(duì)高密度化制造需求

廣泛應(yīng)用場(chǎng)景與定制化開(kāi)發(fā)