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日本Atomax BN系列二流體噴嘴：半導(dǎo)體行業(yè)去膠剝離機(jī)效率提高的解決方案

發(fā)布時(shí)間： 2025-08-25　　點(diǎn)擊次數(shù)： 71次

在半導(dǎo)體制造過程中，全自動(dòng)去膠剝離機(jī)的性能對于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。日本Atomax公司推出的BN系列二流體噴嘴，憑借其高流量處理能力和穩(wěn)定的霧化性能，為半導(dǎo)體行業(yè)的全自動(dòng)去膠剝離機(jī)提供了高效的解決方案。
技術(shù)特點(diǎn)
高流量處理能力：BN系列噴嘴在AM系列的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了噴霧流量范圍，能夠穩(wěn)定處理更高流量的噴霧需求。該系列包括BN90、BN160、BN200、BN500和BN1000等型號，液體噴霧端口直徑從φ2.0mm至φ6.0mm。
防堵塞性能：保持了Atomax噴嘴的防堵塞性能，可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)而不堵塞，能夠霧化大量處理液。
適應(yīng)高粘度液體：BN系列噴嘴能夠處理高粘度液體，適用于多種應(yīng)用場景，包括半導(dǎo)體制造中的清洗和噴涂工序。
應(yīng)用場景
蝕刻后清洗：蝕刻工藝會在晶圓表面留下各種殘留物，包括蝕刻副產(chǎn)物、聚合物和未去除的光刻膠。BN系列噴嘴憑借較高的噴霧流量和處理能力，可有效應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，顯著提高產(chǎn)品良率。
封裝基板清洗：在封裝過程中，基板表面可能存在灰塵、油脂等污染物，會影響芯片與封裝基板之間的連接可靠性。BN系列噴嘴可對封裝基板進(jìn)行高效清洗，確保封裝界面的潔凈度和良好的電氣性能。
CMP后清洗：化學(xué)機(jī)械拋光后，晶圓表面會殘留大量研磨顆粒和拋光液成分。BN系列噴嘴能夠處理含有固體顆粒的漿料型清洗液，可連續(xù)穩(wěn)定地清除CMP殘留物，提高工藝可靠性。
優(yōu)勢與價(jià)值
提高生產(chǎn)效率：BN系列噴嘴的高流量處理能力和穩(wěn)定的霧化性能，能夠顯著提高全自動(dòng)去膠剝離機(jī)的生產(chǎn)效率。
降低生產(chǎn)成本：通過減少液體消耗和提高清洗效率，BN系列噴嘴有助于降低生產(chǎn)成本。
提高產(chǎn)品質(zhì)量：精確的霧化和穩(wěn)定的性能確保了清洗和噴涂的均勻性，減少了因工藝不均導(dǎo)致的缺陷。
日本Atomax的BN系列二流體噴嘴以其高流量處理能力、防堵塞性能和適應(yīng)高粘度液體的能力，為半導(dǎo)體行業(yè)的全自動(dòng)去膠剝離機(jī)提供了高效、可靠的解決方案，有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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